10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.4.025
液晶面板BONDING异物分析改善
液晶面板在制造过程中,BONDING工艺中不良最大的影响就是异物不良,各大液晶工厂针对异物不良都会不遗余力的投入大量人力物力进行分析改善,内部提升良率产出,外部提供高品质的产品,达到公司效益最大化.
液晶面板、BONDING工艺、提供高品质
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TN141.9(真空电子技术)
2021-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
52-53
10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.4.025
液晶面板、BONDING工艺、提供高品质
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TN141.9(真空电子技术)
2021-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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