焊膏印刷效果对焊接质量的影响与三维检测方法

摘要：

电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少"关卡",如现在广为应用的三维检测法.在电子器件组装过程中,焊膏印刷效果对焊接质量有极大的影响,本文将简单阐述焊膏印刷工艺当中的SMT技术以及焊膏印刷效果对焊接质量的影响,着重介绍焊膏印刷工艺中的三维检测方法.

关键词：三维检测技术、焊膏印刷、印刷工艺

所属期刊栏目：5

分类号：TH12

在线出版日期：2021-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：110-111,123