AlN多层陶瓷基板一体化封装

摘要：

随着电子器件和系统的快速发展,电子陶瓷技术不断提升,广泛应用于光通讯、智能设备、国防军工等领域.氮化铝陶瓷材料凭借其与半导体材料相兼容的热膨胀系数和优异的散热性能,成为了电子陶瓷材料的研究热点.本文介绍了一种基于氮化铝多层陶瓷基板的一体化封装技术,从AlN陶瓷基板的高温共烧制备技术、一体化封装结构方案、工艺实施路径几方面进行了阐述.通过试验测试表明该一体化方案结构合理,气密性完好,易于实现,具有广阔的应用前景.

关键词：氮化铝、高温共烧陶瓷、一体化封装

所属期刊栏目：5

分类号：TN603(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：53-54