封装气密性对元器件可靠性的影响及控制

摘要：

元器件封装气密性与其性能、寿命及可靠性密切相关.封装内部高水汽含量,易引起内部芯片、电路等部位产生各种物理化学反应,造成器件参数不稳定、漏电、短路,危害甚至减少器件工作寿命.本文介绍了封装内部水汽含量对器件寿命可靠性的影响,分析了水汽产生原因,并提出一些水汽控制思路.

关键词：封装、内部水汽含量、可靠性

所属期刊栏目：4

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2020-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-16,19