普通FR-4厚铜芯板高导热结构研究

摘要：

大功率器件被广泛的应用,同时也对印制电路板提出了更高的要求,要求其在保证基本的信号传输功能外,还需具备一定的散热功能以提高元器件的可靠性及使用寿命.其中普通FR-4厚铜芯板和常规半固化片结构的导热性能就相形见绌.此次技术的创新点在于用高导热的半固化片(导热率3W/m·K以上)代替了常规的由玻纤布和环氧树脂构成的半固化片(导热率1W/m·K以内)来解决普通F R-4芯板导热不佳的短板.通过对比两种结构的成品板的各项性能指标来确定普通FR-4厚铜芯板高导热结构的实际应用可行性.

关键词：普通FR-4、厚铜芯板、高导热

所属期刊栏目：4

分类号：TB333(工程材料学)

在线出版日期：2020-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：1-2