5G通讯对移动通讯终端用 电路板技术的新挑战

摘要：

5G商用的到来对移动通讯终端用电路板技术提出了新的挑战.文章论述了5G时代移动通讯终端用电路板的高密度、高频高速、高发热等主要特点,对电路板介质材料、铜箔的选择以及电路板的设计提出了建议,并分析了制造技术的新要求和改进方向.

关键词：5G、移动通讯终端、高密度、高频高速、高发热、制造技术

所属期刊栏目：3

分类号：TN929.5

在线出版日期：2019-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：43-45