IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

摘要：

IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链.对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺.IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年.

所属期刊栏目：8

在线出版日期：2018-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：40-44