分析无铅焊接高温对元器件可靠性的影响

摘要：

铅和铅合金镀覆盖长期以来都是电子产品互联的基础材料,其具有焊接质量好,价格低的优点,因此得到了广泛应用.近几年,人们逐渐意识到铅和铅合金的毒性,其会对人的健康造成一定程度的威胁.基于此,人们开始推广无铅焊接技术,这也是焊接技术发展的主要趋势,下面针对无铅焊接高温对元器件可靠性的影响进行分析,希望对文中内容对相关工作人员能够有所帮助.

关键词：无铅焊接、元器件、可靠性

所属期刊栏目：8

在线出版日期：2018-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22