真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新

摘要：

日前,由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行,来自国内外的40多位专家学者参会.本次大会的主题为”化合物半导体器件的异质集成与界面调控”,中科院院士李树深、黄如、中科院苏州纳米所所长杨辉、香港大学教授谢茂海担任本次大会的执行主席.

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在线出版日期：2018-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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