期刊专题

谈微电子机械系统器件的测试

引用
@@ 在早期开发电子机械系统器件时,重点是放在器件设计上;而如今,它正在以不断增长的速率实现商品化,重点已经转移到提供耐用而价格低廉的产品上,而且,封装和测试已经成为区分不同产品的主要手段,实施这些手段的费用正在受到制造厂家的极大关注.从基本材料的性质一直到器件的最终验收,测试问题始终是器件和封装设计的基本要素.

微电子机械系统器件、制造厂家、早期开发、器件设计、基本材料、封装设计、产品、测试问题、商品化、转移、增长、要素、验收、速率、价格、费用

TN10(真空电子技术)

2007-07-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

55-57

暂无封面信息
查看本期封面目录

电子与金系列工程信息

1007-9416

12-1274/TN

2001,(10)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn