功率电子系统的电路保护考虑
随着家庭、办公室和车辆中高功率电子设备应用的持续成长,推动着走向新材料和更高效率电源部件的发展趋势.电子设备中电源密度的急剧成长,使得不断缩小的体积已经导致了更多的过热问题.简单来说,这些更热、更高密度的电源PCB板需要更强大、更可靠的热管理.高功率、高温的应用带来了对高功率电子系统更大的需求,也导致了部件因长期暴露在各种恶劣环境中出现故障,从而引起潜在的多种严重过热问题的可能性.因此,现在大多数工业电子和消费电子装置中采用了热保护部件,以提高可靠性和安全性.在进行热管理设计时,这些电阻和电容负载、功率电容、电流驱动器、开关、继电器和场效晶体所产生的热量为工程师带来了重大的挑战.IGBTs具有类似场效晶体的开关特性,而且高电流、高电压的双极晶体管(BJTs)也常常是发热部件,它可以在诸如机车牵引电动机和混合动力车辆的开关电源(SMPS)、高压电源和开关应用中发现.
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U26;TM3
2012-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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