2.5D堆叠硅片互联技术推动FPGA加速取代ASIC和ASSP

摘要：

“根据摩尔定律,目前的工艺条件下,FPGA很难做到200万逻辑单元,28nm工艺能够实现的最大集成度大约为100万逻辑单元,但是借助堆叠互联技术,我们可以实现200万逻辑单元的器件,并且最重要的是我们现在就可以供货,客户可以马上着手如此高性能FPGA的设计.我们的竞争对手,现在只做到98万的逻辑单元,但是还没有明确的供货时间表.”赛灵思公司全球高级副总裁,亚太区执行总裁汤立人说道,“Virtex-7 2000T FPGA是利用68亿个晶体管打造的世界容量最大的可编程逻辑器件(目前半导体行业晶体管密度最大的GPU也仅能达到30亿左右).2000T是半导体历史上晶体管数量最多的半导体器件,它拥有200万的逻辑单元,相当于2000万个ASIC门.目前还没有其他的半导体可以做到那么大的容量.”

机标关键词：硅片、互联技术、技术推动、FPGA、加速、取代、ASIC、逻辑单元、半导体行业、晶体管、可编程逻辑器件、半导体器件、执行总裁、容量、摩尔定律、竞争对手、供货、工艺条件、时间表、集成度

分类号：TP3;TN9

在线出版日期：2012-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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