迈向高附加价值之路:内存IC与逻辑IC整合技术发展趋势

摘要：

一、内存立体封装技术发展趋势随着电子系统产品往轻、薄、短、小、多、省、廉、快、美等发展趋势下,促使半导体技术朝两大方向发展,一是制程技术依照摩尔定(Moore”sLaw)不断微缩(More Moore),IC产品每隔1.5年左右制程微缩技术就会进入下一个世代,使得在相同面积下可容纳的晶体管数目倍增;二是高度半导体部件整合(More Than Moore),就是IC将整合不同功能、甚至是异质的部件(例如Logic、 Analog、HV Power、Sensors、 Biochips等).达到系统层级的目标.

机标关键词：高附加价值、内存、与逻辑、整合技术、发展趋势、半导体技术、制程技术、系统产品、系统层级、封装技术、晶体管、Power、异质、目标、摩尔、面积、立体、功能、电子

分类号：S35;TP3

在线出版日期：2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：20-21