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10.3969/j.issn.1000-1077.2011.06.013

2011VLSI半导体产业盛宴

引用
@@ 由台湾工研院主办的”国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-TSA&VLSI-DAT)”,这是全球半导体界年度盛会之一,共有800余位半导体、芯片设计等产学研各界人士与会.会中分析未来产业技术趋势,指出碳基材料将取代硅材料,持续带领半导体往纳米微缩制程迈进;云计算车用电子的新崛起应用,是未来持续驱动半导体与芯片设计发展的重要动力.

半导体、超大规模集成电路技术、芯片设计、未来产业、碳基材料、设计发展、技术趋势、车用电子、自动化、云计算、硅材料、产学研、系统、台湾、取代、驱动、纳米、分析、动力、测试

R2-;F2

2011-09-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子与电脑

1000-1077

11-2199/TN

2011,(6)

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