健全完善的系统温度管理

摘要：

@@ 现今制程技术已推进到32nm,每单位面积的电路板内含晶体管的数量持续增加,封装尺则持续缩小.在此同时,系统设计者尽力提高机板的部件密度,以缩小系统尺 .并加入更多功能,在有限的空间与尺寸内提供业界最佳的产品.现代芯片内部晶体管密度提高、电子系统采用更高的运作速度并增加部件密度,使系统内部产生更多热能.

机标关键词：健全完善、电子系统、密度、晶体管、制程技术、单位面积、持续增加、小系统、系统内、设计者、多功能、芯片、速度、热能、空间、封装、电路、产品、板内

分类号：G64;G63

在线出版日期：2011-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52