2010年硅晶圆出货量创新高总营收增长达45%
@@ 根据SEMI SMG(Silicon manufacturers Group)所公布的年终硅晶圆出货报告,2010年全球硅晶圆出货面积较2009年增长了40%;2010年半导体的总营收也较2009年增长45%.
硅晶圆、出货量、半导体、面积
TN3;TS8
2011-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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硅晶圆、出货量、半导体、面积
TN3;TS8
2011-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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