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2011年1月北美半导体设备B/B值为0.85

引用
@@ 根据SEMI:最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.85.订单出货比(Book-to-Bill Ratio)为0.85,代表半导体设备业者3个月平均出货100美元,接获85美元的订单.

订单、半导体设备、月平均、美元、设备制造商

P73;P72

2011-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1000-1077

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2011,(3)

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