飞兆半导体Dual Cool封装满足DC-DC设计对更高功率密度需求

摘要：

@@ 随着功率模块、电信和服务器等DC-DC应用设备变得愈加空间紧凑,设计人员寻求更小的器件以应对其设计难题,而器件的热性能是人们关注的考虑因素.

机标关键词：半导体、Dual、装满、DC-DC、设计人员、高功率密度、应用设备、器件、考虑因素、功率模块、热性能、服务器、空间、电信

分类号：U27;TH4

在线出版日期：2011-01-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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