惠瑞捷助力半导体存储晶圆厂降低测试成本

摘要：

@@ 经济回暖但晶圆厂扩产谨慎自从2008年第三季度以来,全球没有一家新的内存晶圆厂投产.2010年这一情况仍将继续,直到2011年初,才会有有新的内存晶圆厂投产.这意味着,晶圆厂必须以现有晶圆厂的产能满足日益多样化,且增长迅速的各式存储芯片的需求.

机标关键词：半导体存储、晶圆、增长迅速、投产、内存、存储芯片、多样化、需求、经济、产能

分类号：TN4;TP3

在线出版日期：2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：21-22