2010年Q1全球硅晶园出货量持续增长

摘要：

@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告,2010年第一季的硅晶圆出货呈现持续增长.该报告指出,2010年第一季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英,较2009年第四季的总出货量增长5%,达到21.09亿平方英;相较云年同期,增长更高达136%,让本季的硅晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次.

机标关键词：出货量、硅晶圆、设备材料、持续增长、产业协会、半导体、四季

分类号：TS8;TN3

在线出版日期：2010-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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