诺发系统发布TSV封装的先进铜底层技术

摘要：

@@ 诺发系统日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程,其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场,该制程使用诺发INOVA平台,并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层,相较于传统PVD方法于TSV的应用,可降低厚度至原有的1/4,该HCM TSV制程提供卓越的侧壁及底部覆盖,能使后续的TSV电镀达成无洞填铜.

机标关键词：发系统、发布、TSV、封装、底层、物理气相沉积、PVD方法、硅晶圆、HCM、中空、制造、阴极、通路、市场、平台、技术、厚度、贯穿、覆盖、电镀

分类号：TN3

在线出版日期：2010-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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