德州仪器推出面向高电流DC/DC应用、显着降低上表面热阻的功率MOSFET

摘要：

@@ 日前,德州仪器(TI)宣布面向高电流DC/DC应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列.相对其它标准尺寸封装的产品,DuaICoolNexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸,同时还可将MOSFET允许的电流提高50%,并改进散热管理.

机标关键词：德州仪器、高电流、DC/DC、上表面、热阻、功率、MOSFET、标准尺寸、终端设备、散热、尺寸封装、产品系列、热管理、改进、布面

分类号：TN9;F27

在线出版日期：2010-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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