NXP Plus CPU芯片助达实智能实现门禁产品全线升级/IR推出采用焊前金属的汽车级绝缘棚双极晶体管，提高了散热性能和可靠性
CPU、Plus、芯片、达实智能、门禁、产品、焊前、金属、汽车、绝缘、双极晶体管、散热性能
U49;TP3
2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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2010-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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