全球硅品圆出货量2010年预估增长23%

摘要：

@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的硅晶圆出货报告预估,2010年全球硅晶圆出货量将较今年增长23%.本报告显示2009年的硅晶圆出货量为,331百万平方英寸,较2008年下跌20%.然而,2010年与2011年市场则将稳定增长,分别可达23%及10%的年增长率.

机标关键词：出货量、硅晶圆、稳定增长、设备材料、年增长率、产业协会、半导体、预估、市场

分类号：TS8;F81

在线出版日期：2010-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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