2010年全球品圆厂资本支出增长64%

摘要：

@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新发布的全球晶圆厂报告,预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元,较今年增长64%.

机标关键词：资本支出、设备材料、晶圆、产业协会、半导体、预估、美元、发布

分类号：F83;F4

在线出版日期：2009-12-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11