7月北美半导体设备B/B值为1.06继2007年1月以来首次突破1

摘要：

@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2009年7月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为5.697亿美元.B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06.

机标关键词：订单、半导体、设备制造商、设备材料、产业协会、月平均、美元

分类号：X32;S7

在线出版日期：2009-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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