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应用材料推出突破性的SmartMOVe系统为客户提供无线硅片管理解决方案

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@@ 近日,应用材料公司宣布推出SmartMove系统,这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案.

应用材料、系统、客户、无线、硅片、管理解决方案、半导体产业、自动化、制造厂、300mm、芯片、公司

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2009-09-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子与电脑

1000-1077

11-2199/TN

2009,(8)

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