应用材料推出突破性的SmartMOVe系统为客户提供无线硅片管理解决方案
@@ 近日,应用材料公司宣布推出SmartMove系统,这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案.
应用材料、系统、客户、无线、硅片、管理解决方案、半导体产业、自动化、制造厂、300mm、芯片、公司
TN3
2009-09-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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2009-09-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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