5月北美半导体设备B/B值为0.74订单金额较上月增长16%
@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.885亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio.订单出货比)为0.74.
半导体设备、订单、设备制造商、设备材料、产业协会、月平均、美元
X32;S7
2009-07-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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半导体设备、订单、设备制造商、设备材料、产业协会、月平均、美元
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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