2010年晶圆厂建厂设备投资倍增设备支出成长90%

摘要：

@@ 根据SEMI(国际半导体产业协会)的最新全球晶圆厂预测报告,2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%,为10年来最低.不过,自2009年下半年起,包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购,预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增,总体设备支出则可较2009年增长90%.

机标关键词：晶圆、设备投资、设备采购、产业协会、预测报、半导体、预估

分类号：X32;S7

在线出版日期：2009-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：13