IC设计,2D到3D平地起高楼!

摘要：

@@ 3D IC是不是系统单芯片(SOC)与系统级封装(SIP)的救赎?SIP并没有完全接手SOC的技术任务,2006年开始推出3DIC概念后.2008年实作已有20万片.台湾地区目前最重要的课题是:制订3D IC的产业标准.

机标关键词：设计、平地、系统级封装、系统单芯片、台湾地区、技术任务、产业标准、SOC、SIP、课题、救赎、概念

分类号：U48;TV2

在线出版日期：2009-06-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37