3月北美半导体设备B/B值为0.61
@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-BiII订单出货报告,2∞9年3月份美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2.789亿美元,B/BRatio(Book-to-BiII Ratio订单出货比)为0.61.
订单、半导体、设备制造商、设备材料、产业协会、月平均、美元
X32;S7
2009-06-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
9
订单、半导体、设备制造商、设备材料、产业协会、月平均、美元
X32;S7
2009-06-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
9
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn