从IC封装横跨光学领域的IP巨人:Tessera

摘要：

@@ 在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3D IC封装)成功居于领导地位.为了拓展业务成长的空间,该公司在2005年间切入手机相机模块市场,藉并购技术独到的光学封装与软件厂商,状大在光学技术领域的发展地位.为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域,该公司如何运筹帷握产品策略的成功,透过本次专访两大部门主管,相信能有清楚的轮廓.

机标关键词：封装技术、横跨、光学技术、技术发展史、半导体封装、拓展业务、软件厂商、领导地位、公司、产品策略、封装业、1990年、运筹、相机、授权、手机、市场、模块、轮廓、空间

分类号：U22;TN3

在线出版日期：2009-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：27-31