10月北美半导体设备B/B值为0.93

摘要：

@@ 第三季全球硅晶圆出货达22.43亿平方英较去年同期增长3%根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为8.43亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.93.

机标关键词：半导体设备、订单、产业协会、制造商、月平均、硅晶圆、增长、美元、材料、报告

分类号：X32;S7

在线出版日期：2009-02-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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