多核心SoC新时代揭幕

摘要：

@@ 在消费性电子当道时代,轻薄短小与使用的长时间续航力,带给相关产业巨大的挑战,在半导体设计产业,高效能,高整合度且低功耗的SoC(系统单芯片)或SiP(系统封装)已然成为开发上的主流,驱使这股科技大潮成真的,与Star IP(指微处理器IP)厂商的进展有重大的关系.

机标关键词：多核心、时代、消费性电子、系统单芯片、相关产业、系统封装、微处理器、设计产业、整合度、高效能、低功耗、半导体、续航、挑战、使用、时间、科技、开发、关系、厂商

分类号：TU9;TN4

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：30-31