2008年6月北美半导体设备B/B值为0.85

摘要：

@@ 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)的最新Book-to-Bill订单出货报告, 2008年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratlo.订单出货比)为0.85.

机标关键词：半导体设备、订单、产业协会、制造商、月平均、美元、材料、报告

分类号：X32;S7

在线出版日期：2008-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：16