三月北美半导体设备B/B值为0.89

摘要：

@@ 根据SEMI(国际导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.89.

机标关键词：订单、半导体设备、产业协会、制造商、月平均、美元、材料、报告

分类号：X32;S7

在线出版日期：2008-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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