Xilinx ISE 10.1设计套件:设计工具走向整合

摘要：

@@ 随着半导体工艺技术的进步,FPGA器件的门数量达到数百万门,且得益于65nm工艺技术,现今的FPGA器件无论从价位上还是器件本身性能及尺寸上已经完全能够支持高性能大批量产品的设计,而不再仅局限于作原型设计平台了.

机标关键词：设计套件、设计工具、工艺技术、器件、高性能、设计平台、批量产品、半导体、原型、从价、尺寸

分类号：TP3;TB1

在线出版日期：2008-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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