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北美半导体设备2月B/B Ratio为0.93

引用
@@ 2007年全球半导体设备市场达427.7亿美元根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年2月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)则为0.93.此外,根据SEMI公布的半导体设备市场统计报告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics),2007年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元,较2006年增长6%.

半导体设备、美元、订单、制造设备、统计报告、市场、产业协会、制造商、月平均、销售额、增长、材料

TP2;TE0

2008-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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2008,(4)

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