XMOS颠覆ASIC与FPGA设计思维发表SDS软件化芯片

摘要：

@@ XMOS Semiconductor于12月中旬发表芯片新类别:Software Defined Silicon(SDS,软件化芯片),此为可编程半导体兼具ASlC的价优势及FPGA的设计弹性的优点.

机标关键词：设计思维、软件化、芯片、可编程、半导体、弹性

分类号：V55;TP3

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：21-22