FormFactor推出新款晶圆探针卡系列产品

摘要：

@@ 协助降低打线接合逻辑组件与系统单芯片的测试成本FormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品,该产品专门为打线接合逻辑系统(Wire Bond Logic)与系统单芯片(system-on-chip.SoC)组件的测试作业所设计,以因应该领域持续攀升的成本与技术挑战.

机标关键词：晶圆、探针卡、系统单芯片、组件、系列产品、逻辑系统、接合、技术挑战、持续攀升、测试成本、试作业、设计

分类号：TP3;TN3

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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