Spansion与SMIC达成新代工模式

摘要：

@@ 如何提高产能、并且降低制造成本一直是存储行业厂商的竞争力所在.Spansion 继宣布量产300mm65nm工艺MirrorBit闪存的消息之后再度发出消息,宣布与SMIC(中芯国际)签署晶圆代工协议,使得Spansion 300mm晶圆厂增加到3家,并且spansion在会上也宣布了此次合作将与以往的代工合作有所不同.

机标关键词：中芯国际、制造成本、消息、晶圆代工、竞争力、行业、协议、闪存、签署、工艺、存储、厂商、产能

分类号：TP3;TP0

在线出版日期：2008-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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