2007年前三季台湾IC产业回顾与展望

摘要：

@@ 根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计,2007年前三季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币10,788亿元,较2006年前三季增长6.8%.其中设计业产值为新台币2,940亿元,较2006年前三季增长27.4%;制造业为新台币5,463亿元,较2006年前三季衰退1.2%;封装业为新台币1,640亿元,较2006年前三季增长4.3%;测试业为新台币745亿元,较2006年前三季增长8.1%.以下就IC设计、制造、封装、测试业营运表现分别说明.

机标关键词：台湾地区、新台币、增长、制造业、设计业、封装业、测试、计划统计、产业产值、营运

分类号：F83;TN4

在线出版日期：2008-03-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：15-16