期刊专题

10.3969/j.issn.1000-1077.2007.06.014

IDT借M2I器件切入高端手机市场

引用
@@ 到目前为止,由于技术发展的限制,负责处理2.5G、3G通信的基带处理器尚无法整合如此多的应用,高端手机产品多采用基带处理器加应用处理器的方式来解决功能整合的问题,因此基带处理器与其他应用处理器之间的通信问题就成为设计者关注的重点.设计人员不仅需要高效的通信能力,而且还要考虑如何降低功耗.

器件、基带处理器、应用处理器、通信问题、功能整合、通信能力、手机产品、设计、技术发展、低功耗、人员

TN9;TN7

2007-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子与电脑

1000-1077

11-2199/TN

2007,(6)

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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

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