Andigilog在散热管理技术领域”强”出头

摘要：

@@ 由一群在半导体领域身经百战的老将所组成的Andigilog(类码科技),秉持搭配Intel这家龙头伙伴对新一代主机板散热方案设计蓝图的产品策略,已见成效,从创立至今,客户群已拓展至主机板与风扇领导厂商,预计新产品陆续于今明年导入量产.此外,该公司也获得第二阶段募资1800万美元资金掖助,让其热量管理产品加速进入产值高达20亿美元的桌上型计算机、笔记型计算机和散热风扇市场以及拓展到消费性电子及工业市场的新领域中.

机标关键词：热管理、主机板、笔记型计算机、消费性电子、工业市场、散热风扇、美元、管理产品、方案设计、产品策略、桌上型、新产品、客户群、半导体、组成、资金、热量、募资、龙头、领导

分类号：TP3;V2

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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