期刊专题

英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造 32纳米半导体产品

引用
@@ IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子,签署了一系列半导体工艺开发和制造协议,以期在未来继续保持技术领先地位.

纳米半导体、飞思卡尔、扩展、技术合作联盟、协议、协作开发、制造、三星电子、联盟伙伴、联合开发、技术领先、工艺开发、签署、地位

G64;F74

2007-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

15

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子与电脑

1000-1077

11-2199/TN

2007,(6)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn