英飞凌、IBM、特许半导体、三星和飞思卡尔扩展技术合作联盟协议将协作开发和制造 32纳米半导体产品
@@ IBM和其联合开发联盟伙伴英飞凌和飞思卡尔半导体以及Common Platform技术伙伴特许半导体和三星电子,签署了一系列半导体工艺开发和制造协议,以期在未来继续保持技术领先地位.
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G64;F74
2007-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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