NXP以超低耗电与封装技术加持推助WLAN手机成长新动力

摘要：

@@ 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(前身为飞利浦半导体)宣布推出世界最小的、单一封装81针TFBGA(细微间距球栅数组封装)的无线局域网络(WLAN)解决方案BGM220,其超低耗电量适用于多媒体功能手机、智能型手机、掌上型游戏机和个人数字助理(PDA)等手持设备应用.BGM220是恩智浦为提供业界最佳WLAN解决方案所迈出的重要一步,它使消费者能够在办公室、家里和在公共场所与日益增加的WLAN网络相连接,并在行动中体验丰富、动感的多媒体.

机标关键词：超低耗、封装技术、手机、解决方案、无线局域网络、个人数字助理、多媒体功能、半导体、公共场所、智能型、掌上型、游戏机、消费者、耗电量、飞利浦、办公室、应用、体验、数组、手持

分类号：TP3;TN9

在线出版日期：2007-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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