基于SystemC的事务级协同验证方法研究

摘要：

@@ 随着深亚微米集成电路技术的发展,系统芯片上将集成越来越多的IP核,这些IP核不仅包括为数众多的存储器模块、控制电路模块、时钟电路模块、I/O模块和A/D、D/A模块,还包括很多MCU、MPU和DSP,基于IP核的软硬件协同设计技术已经成为系统芯片发展的必然趋势.

机标关键词：事务级、协同验证、电路模块、亚微米集成电路技术、软硬件协同设计技术、系统芯片、存储器模块、时钟、控制

分类号：TP3(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2007-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：112-114