美国国家半导体推出首款CPRI串行/解串器,光纤延迟校准准确度可达800ps/Vishay推出采用7种业界标准尺寸的新型TNPW e3系列高稳定性薄膜扁平芯片电阻
美国、国家、半导体、串行、光纤延迟、校准、准确度、种业、标准尺寸、高稳定性、薄膜、扁平、芯片
TP3;TN2
2006-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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美国、国家、半导体、串行、光纤延迟、校准、准确度、种业、标准尺寸、高稳定性、薄膜、扁平、芯片
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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