垂直整合是基础,封装测试最关键——microSD是怎样炼成的
@@ 随着存储卡在手机领域的应用越来越普遍,手机生产商和消费者对存储卡体积纤细程度的要求越来越高.
垂直整合、基础、封装测试、存储卡、域的应用、手机、消费者、生产商、体积、程度
TN7(基本电子电路)
2006-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
101-102
垂直整合、基础、封装测试、存储卡、域的应用、手机、消费者、生产商、体积、程度
TN7(基本电子电路)
2006-09-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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