Kingmax PIP封装”超棒”上市--世界最小闪存盘小巧精致可做耳坠/2006,麒仑内存引领”G”时代!/看清楚!KINGXCON(金士刚)DDR2 800
封装、上市、闪存盘、内存、时代
TS2;F83
2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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封装、上市、闪存盘、内存、时代
TS2;F83
2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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